能够提高同一晶圆表面受到的温度场和气流场的均匀性北方华创微电子申请承载装置及半导体工艺腔室专利

　　金融界2025年5月5日消息●■-■◇•，国家知识产权局信息显示◁…◆■，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为◇-=“承载装置及半导体工艺腔室•◇”的专利△◆▼▽▲，公开号CN119913610A▪▼…△-◁，申请日期为2023年10月 ■△▷●。

　　天眼查资料显示▪•◁，北京北方华创微电子装备有限公司▲•，成立于2001年●△◇▽●，位于北京市◇▪，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业•◁•□。企业注册资本114153◇△…▼◆◇.708311万人民币▲◁○☆。通过天眼查大数据分析■△=◁，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业●•，参与招投标项目1028次◆■，财产线条=◆-▪，此外企业还拥有行政许可340个★•…。

　　从而能够提高片内的外延层均匀性▷△•-。本发明提供的承载装置及半导体工艺腔室▷==，承载件用于承载晶圆▲△★▲■，专利摘要显示■○•★■…，旋转结构用于在基座的旋转作用下相对于基座旋转▽◆◇▪○。

　　能够提高同一晶圆表面受到的温度场和气流场的均匀性-◁◇○，以带动对应的承载件相对于基座绕自身的轴线旋转○▷●▽能够提高同一晶圆表面受到的温度场和气流场的均匀。多个旋转结构和多个承载件一一对应且配合设置••▽▪性北方华创微电子申请承载装置及半导体工艺腔室专利，承载装置包括基座▲…☆▽、多个承载件和多个旋转结构=-▲；基座用于设置在半导体工艺腔室内◆★…。

　　本发明提供一种承载装置及半导体工艺腔室▼▷☆，并分别与基座配合设置▽▼◆，且多个承载件分别绕自身的轴线可转动地设置于基座上▼•■▼□；并能够相对于半导体工艺腔室旋转▽--△•…；